衆所周知，現在的CPU使用的都是硅晶體管，一個CPU中，集成了以億爲單位的晶體管。
之所以能集成如此多的晶體管，是因爲CPU上的晶體管十分微小，而描述它的，就是製程。
製程工藝就是通常我們所說的CPU的“製作工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，性能更強大，CPU的功耗也越小，成本也會越低。
但硅晶體管有個物理極限，7nm，這裡的7nm指的就是製程。
而越精細，越容易導致晶體管內部電子自發通過晶體管通道的硅底板進行的從負極流向正極的運動，也就是漏電。而且隨着芯片中晶體管數量增加，原本僅數個原子層厚的二氧化硅絕緣層會變得更薄進而導致泄漏更多電子，隨後泄漏的電流又增加了芯片額外的功耗。
7nm之上，各大公司還能想辦法解決，之下就很難了。
在尋求新的材料過程中，碳納米管晶體管進入了科學家的視野，在過幾年，我們用的CPU很可能就不再是硅晶體管的了。
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