除了已經能看到結果的初級人工智能進度，四月到五月間還有另外幾個好消息。
四月的是新發動機項目的突破。
這是爲了配套空間站計劃做的項目，目的是讓還在計劃中的閃電04擁有更大的實際機艙空間，以便於對其進行人員運載升級。
花了兩年做論證，四月下旬，航空航天組做出一體化發動機的1:4樣品，進入實驗室測試階段。
大氣層內外通用一體化發動機非常大，其1:4實驗室模型的長度就有7米，最“胖”的地方直徑爲2.5米。僅僅是模型，其推力就能達到大氣內16噸，大氣外22.5噸。
“雙發的話可以做到三百噸嗎？”沈文劍參觀時問姚工。
“三百噸重了點，但我們可以試試，這個事情還要從空間站着手，等人員實驗和冶煉中心上天后看看材料能不能支持。”姚工沒有說不可能，但顯然還有些困難。
白天鵝的長度是74米，閃電系列也有66米，數字上看起來差不多，但二者的寬度差太多，白天鵝的滿燃料全重超過360噸，而閃電02和03的起飛全重不到兩百噸。雙方發動機的級別也差很多，白天鵝發動機是四具擺在兩個發動機艙裡，閃電系列的大氣內推力就要比白天鵝高出一倍。
一體化發動機更復雜，要做到推動三百噸的傢伙進入軌道，難度非常高，如果不是普及超算後高級材料組有一些新成果，連試驗模型都造不出來。
“儘量做大吧，不行就多塞點發動機。”沈文劍覺得一步步推進太麻煩了，很多事情都要空間站反過來推進地面技術的發展，所以建空間站還是最優先項目，寧願發動機壽命短點多燒掉幾臺。
姚工苦笑：“劉院長也是這麼說的。”
那是沈文劍的徒弟，提一樣的要求多正常啊。
不過話說回來，堆發動機也是一體化纔有的優勢，現有的閃電02、03這種採用混合動力的，想堆發動機還找不到地方堆呢，堆了大氣內發動機大氣外動力不足，堆火箭發動機在大氣內又會出問題。
五月的第一個突破，算得上意料之外情理之中，也是促進技術全面換代的基礎技術。
納米級異面體三維符文錄製，四符文定式儲能體的量產核心技術！
這東西追究起來也做了十幾年了，從第一枚四符文定式被開發出來，該系列衍生的各種技術就一直面臨着加工難度高，無法進行工業化批量生產的困難。
之前生產一點陶瓷儲能體，一個工程師加相關實驗室設備，一個月也就能生產不到兩噸，而且只能做到50微米直徑的顆粒錄製，加工精度是300納米。
納米級異面體錄製技術，能夠加工直徑10微米顆粒，加工精度達到驚人的45納米，也就是說現在可以在10微米直徑的顆粒上，錄製比之前50微米顆粒更復雜的陣法，而且是量產型的。
不過技術達到這個水平，還並不是什麼產品都能應用的。
還是用四符文定式基礎的儲能體舉例，陶瓷儲能體這東西，玉劍山的工藝水平，只能保證顆粒直徑在40微米以上時，燒製形變量保持在可接受範圍內，50納米的顆粒，有效顆粒數量才能達到80%以上。所以這項技術用在陶瓷儲能體上是浪費的。
它其實是配套最新一代儲能體材料的技術，高級材料組最新的儲能材料是稀土元素化合物材料，如果從特性分類，類似於磁性金屬，這種東西能夠做成20納米大小的異面體，主要是後續不需要加熱，能放心錄製符文和銘紋。
從本質上講，化合物儲能體和陶瓷顆粒儲能體的能量儲存率沒有區別，兩者都是純粹通過立體陣法“包裹”能量的，材料只是陣法的載體，同時保證不被能量改變性質。這種儲存理論和之前沒有量產直接淘汰的磁性儲能體、玻璃體儲能體都不一樣。而兩者之間，則完全是技術工藝改進，基礎顆粒縮小帶來的質變。
說起來很複雜，但只要知道結果就行了。
全新的20納米異面體顆粒化合物儲能體，每克靈能容納率爲3！
沒錯，是3，比靈石還高出2倍，是50納米顆粒陶瓷儲能體的12倍，玻璃體儲能體的150倍，是同等重量煤炭燃燒能量的322倍，這還只是試製品，改進工藝提高有效顆粒比例之後，還有40%左右的提升潛力，屆時每克容量會超過4！如果工藝精度再進步，鈾、鈈核彈就可以考慮淘汰了，畢竟符文儲能體是可以量產的東西。
煤炭燃燒322倍的能量密度，將會徹底改變航空航天技術的思路，就從閃電04開始。
東西用起來是好，但充能的時候總會讓人想死。
“太慢了八！”沈文劍看着一百千克的化合物儲能體充能半天，旁邊指示燈才漲了三格，而指示燈總共有五十格。
化合物儲能體和其他儲能體的成品差很多，它外面還有一層密閉結構防止它接觸氧氣，裡面還封着惰性保護氣，同時盒子也是它的“充電樁”和指示器。
“很快了啦，改線路前你都沒看，一個小時才一格。”劉香湘也在旁邊吐槽。
沈文劍搖頭，果然這種東西一下突破太多也很麻煩。
假如以後全部普及這種儲能體，所有的基層靈能傳導線路都要改，而且能量密度太離譜安全考慮也要更多，如果堆積到一定量，估計得放到能防核爆的倉庫裡大家才能鬆口氣。
所以真用起來也不一定是最先進的好，玻璃體儲能體仍然是最適合作爲浮空山能量調峰的儲能體，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不會造成太大破壞。化合物儲能體這種密度高的離譜的玩意，用到移動設備、飛行器上面就可以了。
納米級異面體三維符文錄製技術的實驗室成果出現，也刺激了後續一系列變化。
芯片組首先決定全面啓用四符文定式作爲三代芯片的技術基礎。
四符文定式構架的陣法是立體陣法，芯片結構會從一層層的平面堆疊變成立體空間的組合。
層疊式構架的缺陷是很明顯的，隨着層數增加，工業加工複雜度的提高是指數級的，到一定層數就堆不上去了，硅芯片就是如此，當然現在大學那邊的硅芯片還遠沒到極限。
採用立體構架，設計論證會更復雜，但製造起來反而會變得簡單很多。比如二代芯片量產設備，按財務換算一套是四十億，從材料入場到芯片出廠有三百多道工序。換成立體構架之後，三代芯片的量產設備搞不好就會降到10億以下，而且工序減少後產能還更大。
如果沒有超算，即使有想法也只能流口水，現在工具並不缺，異面體三維符文錄製技術要轉爲其他材料的四符文級別加工技術，缺的也只是時間。