超大杯版本花爲mate50pro+手機除了充電技術方面的升級之外，在拍照攝像方面也做了非常大的升級。
主攝方面依舊是採用着普通版本和大杯版本的主攝，但是在副攝像頭方面卻做了非常大的提升。
“我們超大杯版本花爲mate50pro+手機在副攝像頭方面，可謂是做了非常大的升級！”
“首先是在廣角攝像頭方面，我們採用了一顆4800萬像素1/1.3英寸大底的攝像頭，能夠支持129度廣角拍攝！”
“同時我們也在長焦鏡頭方面做了升級，採用了一顆1/1.4英寸大底超級長焦鏡頭，支持4000萬像素的長焦拍攝！”
“這顆長焦鏡頭，擁有着10倍光學變焦和100倍混合變焦的拍攝能力！”
這次超大杯版本花爲mate50pro+手機在拍照攝像方面，可謂是做了非常大的提升。
特別是這兩顆非常強勁的副攝像頭，簡直是將超大杯版本花爲mate50pro+手機的配置和屬性完全拉滿。
這對於喜歡拍照這些用戶來說，這款手機的配置實在非常適合這些用戶使用。
“同時我們在前置攝像頭方面，也則是採用了一顆4000萬像素的超高清美顏自拍鏡頭！”
“我們超大杯版本花爲mate50pro+手機所表現出來的拍照水平，放在整個行業之中都是數一數二的水平！”
總體而言，這次超大杯版本花爲mate50pro+手機的配置已經完全頂上了天。
這對於大多數用戶來說，這樣的配置已經非常接近於鴻蒙x10系列手機，也算是一部名副其實的高端旗艦機。
同時超大杯版本花爲mate50pro+手機，還配備了許多好用的功能。
比如說nc紅外線等功能，甚至雙x軸線性馬達和雙揚聲器，這些配置都已經完全拉滿。
可以說超大杯版本花爲mate50pro+手機所展現出來的水平，今年是非常的強悍。
而現在花爲的粉絲，對於這次花爲所發佈的產品可謂是非常的滿意。
在他們看來，今年花爲可謂是在配置方面下了一些苦功夫。
不過現在消費者們更加擔心的是，這次超大杯版本花爲mate50pro+手機的價格。
畢竟現在超大杯版本花爲mate50pro+手機的配置已經完全拉滿，那麼價格方面自然不會太過便宜。
而消費者們想要了解這款手機到底值不值得，對於價格方面的考慮因素也是非常大的。
“我們超大杯版本花爲mate50pro+手機，總共擁有着三種不同的存儲配置！”
“分別爲12+256g，12+512g和16+1tb的配置，基本上能夠滿足衆多用戶的需求！”
超大杯版本花爲mate50pro+手機在存儲配置方面，自然是非常的厲害，基本上能夠滿足大多數用戶的需求。
不過現在網友們更加期待的是這款手機的價格，若是手機價格合適的話，自然會得到許多消費者的支持和歡迎。
在衆多網友們的期待之下，此時這款手機的價格也公佈在了舞臺大屏幕上面。
而這款手機最基礎版本的價格只需要5999元，而另外兩個版本的價格分別爲6299元和6499元。
這樣的價格，很顯然花爲還是考慮了現在自家手機品牌的影響力。
在現在許多消費者心中，華興科技旗下鴻蒙x系列手機的實力還是比較強的。
花爲手機想要真正在手機市場上面得到一定名聲的話，
那麼在價格方面必然要做出一定的限制。
而超大杯版本花爲mate50pro+手機定在這樣的價格，自然而然是能夠得到衆多消費者的認可。
在衆多消費者的心中，這樣價格是最爲合適而且最公道的。
隨着這場發佈會的結束，衆多網友們也漸漸看到了現在花爲手機的實力。
而在衆多網友們的心中，花爲手機如今所擁有的實力已經僅次於華興科技旗下的鴻蒙x系列手機。
至於水果手機和三猩這兩家手機廠商，如今在國內的市場地位和影響力已經大不如前了。
甚至已經被華興科技旗下的鴻蒙x系列手機完全打的找不到北，而水果手機和三猩手機最終的位置也將會被鴻蒙x系列手機和花爲手機所取代。
這場發佈會終於是結束了， 而衆多網友們對於這次花爲所發佈的旗艦手機，可謂是非常的滿意。
畢竟這次花爲手機的配置可以說是非常不錯的，在整體性能和水平方面都已經達到了一定的實力。
而隨着這場發佈會的結束，花爲mate50系列手機也正式開始銷售。
雖然說花爲mate50系列手機的配置，比不上華興科技旗下鴻蒙x10系列手機的配置。
但是花爲mate50系列手機靠着自己那有利的價格優勢，在國內以及國外的銷量也依舊是非常可觀。
……
而另外一邊魯海峰也來到了華興半導體，現在華興半導體已經研發出了新的光刻機。
這最新的光刻機技術可謂是非常的高超，採用了全新的打磨技術，在綜合實力方面擁有着非常不俗的水平。
由於現在華興半導體的光刻機技術，基本上已經被大洋彼岸的科技公司所限制。
讓華興半導體在研發處理器方面，根本就沒有任何的方式進行突破式的改變。
而現在華興半導體爲了改變這種壯況，爲此把自己壓底箱的新光刻機技術拿了出來。
而這種新光刻機技術所產生的處理器水平，能夠生產出更爲精密的半導體處理器芯片。
並且現在華興半導體已經開始設計，生產一款全新碳材料構成的處理器芯片。
這種完全的處理器芯片從硅材料合成碳材料，讓處理器芯片上面的晶體管更爲的堅固，並且導熱性更加的好。
這也就意味着，新材料所設計的處理器芯片，在功耗和發熱方面有了新的提升。