PS：前小半部分主要講芯片製造過程。所以介意的人可以咕咕……畢竟大家掙錢都不容易！後面大部分則是芯片被製造出來之後餘子賢等人成就感。本來芯片製造不想寫這麼詳細，但是作爲一本寫芯片工業的書，不寫總感覺缺了點什麼，所以應該不能算水（狗頭保命~.~以後製造部分就不這麼寫了）。
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芯片的製造過程，可以看成是硅從沙子到芯片的的旅程。
因爲芯片的原料是硅，也就是類似砂子的材質。
半導體原材料粗硅的純度是98%，但是芯片對硅晶圓純度的要求卻高達99.9999999%！也就是雜質的比重不能超過十億分之一。
作爲比較，我們常說的萬足金（9999黃金）純度也“才只有”99.99%。
將石英砂轉化成粗硅，並“提煉”成高純度多晶硅，然後在融熔態的多晶硅中放入晶種，旋轉拉出圓柱形的單晶硅棒（原理和棉花糖的變大的過程沒有什麼本質的區別，只是工藝控制天差地別）。
晶胚再經過研磨、拋光、切片等程序，切割成一片一片薄薄的晶圓。而切割出來的晶圓直徑則決定了這些晶圓需要應用與之匹配的晶圓廠去。一般我們說的幾寸的晶圓廠，就指的是硅晶圓的直徑。
晶圓面積越大，在製造同一工藝標準的芯片時，可以切出越多的芯片，也就代表著這座晶圓廠的技術約好。
而目前晶圓尺寸已經經過了2英寸（50mm）到3英寸（76mm）、4英寸（101mm，通常稱爲100mm晶圓）、6英寸（150mm）的技術發展，甚至8英寸（200mm）的技術也在實驗室條件下實現工藝貫通。
1991年的當前，已經實現商業化生產的當屬6英寸晶圓（1989年開始商業化），而更爲先進的8英寸工藝還在實驗室，按照歷史發展，要到明年纔會投入商業生產運行。
目前香積電的4英寸晶圓工藝，是發展於八十年代初的工藝，此時已經有些落後。但是，在餘子賢的能力範圍之內，這是能夠搞到的最先進的工藝了。
與“大晶圓”不同，晶體管與導線的尺寸縮小也就是線寬則是越小越好，也就是俗稱的“小線程”。隨着芯片技術的進步，電路線寬越來越小，直達微米以下納米級數。
“大晶圓”和“小線程”這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。
是不是感覺很複雜？但到這一步，還不夠刻印半個電路！
不過，像香積電這樣的芯片製造廠，只需要負責“小線程”就行了。因爲“大晶圓”一般直接由曰本信越、美國應用材料等公司直接壟斷供應。
你只需要按照自己生產線對應的晶圓尺寸想這些晶圓材料供應廠家下單就行了，他們會送貨上門。
取得晶圓之後，在它上面鍍一層導電薄膜，再塗布一層感光劑。然後，將電路底片放在上面，並進行曝光，電路部分進行顯影反應。隨後，用化學試劑沖掉沒有反應的感光層，便能夠在晶圓導電薄膜蝕刻出一條條電路。
電路底片，業內稱爲掩模板（俗稱光罩）；當然，芯片電路複雜，可能包含數以千萬計的晶體管，即使把掩模板造成一張桌子那麼大，再縮影到小小的芯片上，單單一個掩模板也亦未必能一次投影好。因此，加工過程中要將電路設計分成多個掩模板，重複上面的流程，直至蝕刻完成爲止。
而這光刻程序中其中用到合成甲酚醛樹脂、合成感光（層）劑、配膠等等都是光刻膠的三大成分。
光刻完成之後就是離子注入。在硅晶圓製造過程中不同位置加入不同的雜質，不同雜質根據濃度/位置的不同就組成了場效應管——芯片的最小單元晶體管！邏輯處理器芯片就是幾百萬、幾千萬甚至上億個這樣的多層晶體管像建樓房一樣有組織的疊放起來組成的。
當然在光刻過程中形成的形狀，也會有許多其實不是我們需要的，而是爲了離子注入而蝕刻的。蝕刻就要用等離子體把他們洗掉，或者是一些第一步光刻先不需要刻出來的結構，這一步進行蝕刻。
可是完成之後，就需要多芯片就行清洗，當然不是用水或者什麼東西清洗，而是等離子沖洗（用較弱的等離子束轟擊整個芯片）——這就是等離子沖洗工序。
之後就是熱處理。通過快速熱退火（就是瞬間把整個片子通過大功率燈啥的照到1200攝氏度以上，然後慢慢地冷卻下來，爲了使得注入的離子能更好的被啓動以及熱氧化）、熱氧化（製造出二氧化硅，也即場效應管的柵極門）等完成晶體管的固化。
接着通過化學氣相澱積（CVD）進一步精細處理表面的各種物質、物理氣相澱積（PVD）等工序給敏感部件加塗層。
最後再經過電鍍處理、化學/機械錶面處理、裸晶（或者晶粒）測試、晶圓打磨分割就可以出廠封裝了。
整個芯片製造過程中，光刻工序是時間和成本佔比超過30%的最關鍵流程。
香積電巨大的潔淨廠房生產區域內，各分區人員各司其職，緊張的盯着自己設備的操作界面和監控界面。
此時，經過十多天的生產，第一批芯片的生產也已經接近尾聲了……已經開始進行晶圓（裸晶或者晶粒）的測試了。
晶圓的半導體測試工藝屬於半導體產業的關鍵領域，半導體測試包括CP（Circuit Probe電路探測）測試，CP測試也稱晶圓測試（wafer test），是半導體器件後道封裝測試的第一步，目的是將晶圓中的不良芯片挑選出來。
通常，在晶圓測試步驟中，就需要對所述芯片進行電性測試，以確保在封裝之前，晶圓上的芯片是合格產品，所以晶圓測試是芯片生產良率統計的關鍵數據之一。
在晶圓測試分區，餘子賢和曹飛，鹿島智樹、包括李斯特等人都在焦急的等待着第一片晶圓上合格芯片的數據統計。
而在檢測臺上，蔡俊傑親自操刀，逐一測試晶圓上的每一粒裸晶的特性……
餘子賢都有點急不可耐了！這都一個多小時了，怎麼一片晶圓還沒有測試完成！？
4英寸晶圓的直徑按100毫米算，一片芯片面積按100平方毫米計算，那麼一片晶圓可製造出的芯片也不超過80塊。當然如果這是按照3微米工藝製程的6502XJ91來計算的，如果按照下一步即將試產的工藝製程更爲先進的1.2微米工藝製程芯片來計算，每一塊芯片上的晶體管更多，但是芯片的面積卻越小！所以刻蝕得到的裸晶會更多。
所以，按理說這不到80塊的晶粒檢測也用不了這麼長時間啊？別出什麼意外啊？不會是沒有一塊合格的吧？
餘子賢等的時間越長，心裡者越沒底。可是在這關鍵的時刻，餘子賢也不管貿然打斷蔡俊傑的工作！
在一旁等待着的曹飛看看餘子賢焦急的晃來晃去，也是墊着腳的望向玻璃窗內的蔡俊傑！
這個時候的曹飛已經被餘子賢升任香積電總經理職務了。之前的兩個老前輩，已經正是退休了。
“老闆，要不我進去看看吧……”曹飛也是按捺不住自己焦急等待的心情。
“呼……”餘子賢深深的吸了一口氣，看了看正在忙碌着的試驗室人員，最後還是嘆了口氣：“再等等，等一刻鐘，如果還是不能……你再進去看看！”
曹飛看着玻璃幕牆之內的蔡俊傑，點了點頭。
在焦急地等待中，十五分鐘過去的說慢也快。可是蔡俊傑也就沒有出來！
曹飛看了餘子賢一眼，餘子賢輕輕的點了點頭，然後曹飛就再次檢查並整理自己身上的潔淨服……
就在曹飛通過空氣循環潔淨區，正準備跨入檢測區的時候，餘子賢卻見蔡俊傑停下了手裡的活……頭朝向助手，似乎在說着什麼。緊接着，就將十塊還未封裝的芯片用專用盒包裝好之後，向出口走了過來。
餘子賢連忙走向出口。
“蔡主任，怎麼樣？”餘子賢一臉緊張的道，就怕蔡俊傑說出一個讓他痛不欲生的數字來——零或者1！
“餘總，簡直讓人太吃驚了……第一塊晶圓測試良率居然達到了49%！”
“近50%？居然這麼高，可是怎麼可能？不是一般的都在20%以下，10%或者個位數的良率也很常見，甚至出現零也不是沒有可能啊！”
“不過，這50%也太爽了！”餘子賢揚了揚手興奮的說道！
“就是，我也是感覺非常詫異和興奮，我都開始懷疑自己是不是操作失誤，統計錯誤了……於是我又檢測了一片晶圓！”
“怎麼樣？”
“只是這一次更高，良率居然達到了56%！”
這一次不僅是餘子賢意外了，就是旁邊的鹿島智樹也是一臉詫異的樣子！
“更高？”在場的李斯特疑惑的問道。
蔡俊傑看大家依舊一副難以置信的樣子，接着說道：“後來，我爲了第三次說服自己，於是我又檢測了一片……”
好傢伙，蔡俊傑這傢伙在裡面這是一個勁的跟自己較勁了！還說一個多小時了從檢測區不出來，讓外面的大家一陣好等！
就算是你給外面遞個消息也行啊，搞得大家都緊張異常，那麼長時間沒有動靜，還以爲出了什麼意外呢！
不過此時，大家暫時還不顧上埋怨蔡俊傑，都想知道這第三片晶圓的晶粒檢測良率。
“多少？”餘子賢看蔡俊傑一副欲言又止的樣子，沒好氣的問道！
“你們可以猜猜……”蔡俊傑居然變得一副賤嗖嗖的樣子。
“好你個蔡俊傑，你居然開始賣我們這麼多人的關子，你小心我們忍不住揍你！”
“你們猜啊？放心猜……”
餘子賢一聽蔡俊傑開始賣起了關子，也就放心了，看來這良率是穩住了，至少在49%以上，於是撅了噘嘴超蔡俊傑說道：“你愛說不說，反正我知道是在49%以上就行了……”
“到底多少？蔡博士，你再不說可別怪我扣了你這個月的獎金，到時候估計老闆也不會說什麼不同意的話！”一旁的曹飛氣的笑罵道。
“第三塊……良率我看看，好像是19%！”
“什麼……蔡俊傑，真的麼假的？一下子差距怎麼這麼大？”餘子賢首先受不了了，會頭問道。
“蔡俊傑，你沒有搞錯吧？”曹飛嚴肅的說道。
“哦，等等，我看看啊！我再確認下，好像我也記得第三個數據不是這個來着……”蔡俊傑拿着手裡的幾張紙，再次檢查了起來……
等了幾秒鐘之後，才一拍腦袋說道：“啊！剛纔將手寫紙拿倒看錯了，將61%看成了19%！”
“臥槽，蔡俊傑你幣沒了……”餘子賢大怒！
“好你個蔡俊傑，你還真是玩我們啊！你這個月的獎金沒了！”曹飛跟上。
……
之前緊張的等待，經過蔡俊傑這麼一鬧，大家都一下子放鬆了。
再說得到的數據良率大大超出大家的預料，三片晶圓板，第一次試產，芯片良率在55%左右——這是香積電人和參與建設的各位技術人員的一次難得勝利！
蔡俊傑拿出來的芯片以及交給試驗室人員去分裝了，封裝成功之後的芯片會安裝到傅贊拿過來的幾臺學習機和遊戲機上去，上機通電試驗芯片的具體性能！
而此時，餘子賢召集大家開始分析這一次良率出奇的高的原因。
只是說過來說過去，除了各位參與設備安裝調試的團隊和技術人員通力協作之外，以及大量廠家技術人員參與調試等等客觀因素之外，剩下的就是從工藝技術方面的分析了。
鹿島智樹提出了一點很有說服力的原因：工藝性能過剩。
目前的生產線是爲1.2微米工藝建設的，而6502-XJ91芯片卻是3微米芯片，就相當於大馬拉小車……所以良率會出奇的高！
以後在1.2微米的芯片的製造中如果第一次就達到超預期的良率，那才叫真驚喜了……
想通也就那麼回事，但是在未出結果之前，誰又能說的出1、2、3來了？
就在他們總結分析良率的時候，傅贊帶着搭載了6502-XJ91芯片的兩臺小博士學習機和兩臺大霸王遊戲機走了進來，身後的工作人員還幫忙抱來了電視機、遊戲手柄、鍵盤燈等輔助設備。
這是要驗證芯片的實際應用了！
插電、開機，電視畫面裡的《看圖猜成語》遊戲顯示異常清晰，未見卡頓……換了個大霸王遊戲機，依然順暢自如。
“哦也！”
……
“好！”餘子賢拍了拍大腿，大聲叫好！
點亮的6502-XJ91這顆芯片，點亮的不僅是自家產的兩個電子產品，而且還徹底點燃了餘子賢的夢！
PS：馬上就是2020年了，在這裡，梗梗預祝各位書友，在新的一年裡：大財、小財、意外財，財源滾滾；親情、愛情、朋友情，份份真情；愛人、親人、家裡人，人人平安！
祝大家2020新年-元旦快樂！
另，再此感謝一直陪伴這我和《芯片的戰爭》共同成長的各位書友起-點和QQ閱讀每天投票訂閱的各位大大，感謝有你！
《芯片的戰爭》和大家一道，新年大吉！