目前中國的芯片產業就是阻礙在製造設備這個地方，無法制造世界一流的芯片。
很多同樣的芯片，國內的僅僅可以拆裝一兩次就壞掉，而國外的芯片可以連續拆裝四五次，久而久之國產芯片成了劣質的代名詞。
所以國外的芯片更加受歡迎，而國內的國產芯片難有競爭力，目前全國絕大部分芯片都靠進口。
每年全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只佔10%，而且大都是一些低端芯片。
中國芯片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。
由於發達國家的技術封鎖，很多高科技設備無法進口，受制於人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展，而我國每年不得不花費兩千億美元的資金進口。
可不要小看了兩千億，這可是實打實的資金，而全國M2總額也才30萬億美元，光進口芯片就佔據了整個國家1/150的財富。
所謂M2，就是全國所有的現金流的總和，全國人民沒有絲毫泡沫的真正的財富，財富並不是無窮無盡的。
整個半導體芯片產業擁有上萬億美元巨大的市場，芯片是未來衆多高技術產業的基礎，芯片設計製造技術成爲世界主要大國競爭的最重要領域之一。
而芯片生產設備又爲芯片大規模製造提供製造基礎，因此更是整個半導體芯片產業金字塔頂端的尖尖。
那麼這些設備到底是什麼什麼設備呢？
1、光刻機
功能：在半導體基材上（硅片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時“複製”到硅片上。
主要企業（品牌）：
國際：荷蘭阿斯麥（ASML）公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美國ABM公司、德國德國SUSS公司、美國MYCRO公司。
國內：中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業股份有限公司。
2、ICP等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
主要企業（品牌）：
國際：英國牛津儀器公司、美國Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國Pelco公司。
國內：北京儀器廠、北京七星華創電子有限公司、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技（香港）控股有限公司、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東方中科集成科技股份有限公司、北京創世威納科技。
3、反應離子刻蝕系統
設備功能：平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。
主要企業（品牌）：
國際：日本Evatech公司、美國NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司。
國內：北京儀器廠、北京七星華創電子有限公司、成都南光實業股份有限公司、中國電子科技集團第四十八所。
4、離子注入機
設備功能：對半導體表面附近區域進行摻雜。
主要企業（品牌）：
國際：美國維利安半導體設備公司、美國CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導體制造設備公司（被AMAT收購）。
國內：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業股份有限公司、瀋陽方基輕工機械有限公司、上海硅拓微電子有限公司。
5、單晶爐
設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，爲後續半導體器件製造，提供單晶體的半導體晶坯。
主要企業（品牌）：
國際：德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN公司、德國Gero公司、美國KAYEX公司。
國內：北京京運通、七星華創、北京京儀世紀、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團第四十八所、上海申和熱磁、上虞晶盛、晉江耐特克、寧夏晶陽、常州江南、合肥科晶材料技術有限公司、瀋陽科儀公司。
6、晶圓劃片機
該芯片生產設備功能：把晶圓切割成小片。
主要企業（品牌）：
國際：日本DISCO公司、德國OEG公司。
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京科創源光電技術有限公司、瀋陽儀器儀表工藝研究所、西北機器有限公司（原國營西北機械廠709廠）、匯盛電子電子機械設備公司、蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、大族激光、深圳市紅寶石激光設備有限公司、武漢三工、珠海萊聯光電、珠海粵茂科技。
7、晶片減薄機
設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。
主要企業（品牌）：
國際：德國G&N公司、日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。
國內：蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、深圳方達研磨設備製造有限公司、深圳市金實力精密研磨機器製造有限公司、煒安達研磨設備有限公司、深圳市華年風科技有限公司。
8、氣相外延爐
氣相外延爐設備功能：爲氣相外延生長提供特定的工藝環境，實現在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關係的薄層晶體，爲單晶沉底實現功能化做基礎準備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關係。
主要企業（品牌）：
國際：美國CVD Equipment公司、美國GT公司、法國Soitec公司、法國AS公司、美國Proto Flex公司、美國科特·萊思科（Kurt J.Lesker）公司、美國Applied Materials公司。
國內：中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術有限公司、北京金盛微納、濟南力冠電子科技有限公司。
9、分子束外延系統
此芯片生產設備功能：分子束外延系統，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種製備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：美國Veeco公司、美國SVTAssociates公司、美國NBM公司、法國Riber公司、芬蘭DCA Instruments公司、德國Omicron公司、德國MBE-Komponenten公司、英國Oxford Applied Research（OAR）公司。
國內：瀋陽中科儀器、北京匯德信科技有限公司、紹興匡泰儀器設備有限公司、瀋陽科友真空技術有限公司。
10、氧化爐（VDF）
設備功能：提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，爲半導體材料進行氧化處理，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。
主要企業（品牌）：
國際：英國Thermco公司、德國Centrotherm thermal solutions GmbH Co.KG公司。
國內：青島福潤德、北京七星華創、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設備有限公司、中國電子科技集團第四十五所。
11、低壓化學氣相澱積系統
設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：日本日立國際電氣公司、
國內：中國電子科技集團第四十八所、上海馳艦半導體科技有限公司、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠。
12、等離子體增強化學氣相澱積系統
設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離後在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。
主要企業（品牌）：
國際：日本Tokki公司、日本島津公司、美國Proto Flex公司、美國泛林半導體（Lam Research）公司、荷蘭ASM國際公司。
國內：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠。
13、磁控濺射臺
芯片生產設備功能：通過二極濺射中一個平行於靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
主要企業（品牌）：
國際：美國Vaportech公司、美國AMAT公司、美國PVD公司、荷蘭Hauzer公司、英國Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德國Cemecon公司。
國內：中國電子科技集團第四十八所、北京儀器廠、瀋陽中科儀器、成都南光實業股份有限公司、科睿設備有限公司、上海機械廠。
14、化學機械拋光機
設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕”的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。
主要企業（品牌）：
國際：美國Applied Materials公司、美國諾發系統公司、美國Rtec公司。
國內：蘭州蘭新高科技產業股份有限公司、愛立特微電子。
15、引線鍵合機
設備功能：把半導體芯片上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。
主要企業（品牌）：
國際：德國TPT公司、美國奧泰公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森（UNISEM）公司。
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京創世傑科技發展有限公司、宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司（馬來西亞友尼森投資）、深圳市開玖自動化設備有限公司。
16、探針測試臺
芯片生產設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。
主要企業（品牌）：
國際：美國QA公司、美國MicroXact公司、德國Ingun公司、韓國Ecopia公司、韓國Leeno公司。
國內：中國電子科技集團第四十五所、北京七星華創電子有限公司、瑞柯儀器、華榮集團、深圳市森美協爾科技。